Projektbeschreibung
In dem rund 20.000 Quadratmeter großen Gebäude sollen auf rund 11.500 Quadratmetern Reinraumfläche die Wafer aus den Dresdner AMD Werken Fab 30 und Fab 36 mit elektronischen Kontaktverbindungen (Bump = Lötkugel) versehen werden und auf ihre elektronische Funktionsfähigkeit (Test) geprüft werden.
| Projektart: | Halbleiterwerk |
| Standort: | Deutschland (Dresden) |
| Fläche: | 20.000 m² |
| Investor: | AMD Saxony LLC & Co.KG |
| Zeitraum: | 01.06.2006 – 21.05.2009 |
| Leistung: | Terminsteuerung |
Gesamte Terminsteuerung für Planung, Beschaffung, Bau, Inbetriebsetzung der Produktionsgebäude sowie für die Chemieversorgung des Produktionsequipments.
