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AMD Bump- und Test-Gebäude

Projektbeschreibung

In dem rund 20.000 Quadratmeter großen Gebäude sollen auf rund 11.500 Quadratmetern Reinraumfläche die Wafer aus den Dresdner AMD Werken Fab 30 und Fab 36 mit elektronischen Kontaktverbindungen (Bump = Lötkugel) versehen werden und auf ihre elektronische Funktionsfähigkeit (Test) geprüft werden.

Daten
Unsere Leistung
Daten
Projektart: Halbleiterwerk
Standort: Deutschland (Dresden)
Fläche: 20.000 m²
Investor: AMD Saxony LLC & Co.KG
Zeitraum: 01.06.2006 – 21.05.2009
Leistung: Terminsteuerung
Unsere Leistung

Gesamte Terminsteuerung für Planung, Beschaffung, Bau, Inbetriebsetzung der Produktionsgebäude sowie für die Chemieversorgung des Produktionsequipments.

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