Projektbeschreibung
| Der Waferhersteller Siltronic AG, München baut die Fertigung von 300 mm Wafern aus. Die Endkapazität von rund 150.000 Wafern monatlich wird um zusätzliche 50.000 Wafer erweitert. |
| Projektart: | Halbleiterwerk |
| Standort: | Deutschland (Freiberg) |
| Investitionssumme: | 56 Mio. EUR |
| Investor: | Siltronic AG |
| Zeitraum: | 01.11.2005 – 31.08.2007 |
| Leistung: | Terminsteuerung |
| Gesamte Terminsteuerung für die Beschaffung, Logistik und prozesstechnische Inbetriebsetzung des Produktionsequipments | |
