Projektbeschreibung
In dem rund 20.000 Quadratmeter großen Gebäude sollen auf rund 11.500 Quadratmetern Reinraumfläche die Wafer aus den Dresdner AMD Werken Fab 30 und Fab 36 mit elektronischen Kontaktverbindungen (Bump = Lötkugel) versehen werden und auf ihre elektronische Funktionsfähigkeit (Test) geprüft werden.
