Projektbeschreibung
Der Waferhersteller Siltronic AG, München baut die Fertigung von 300 mm Wafern aus. Die Endkapazität von rund 150.000 Wafern monatlich wird um zusätzliche 50.000 Wafer erweitert. |
Der Waferhersteller Siltronic AG, München baut die Fertigung von 300 mm Wafern aus. Die Endkapazität von rund 150.000 Wafern monatlich wird um zusätzliche 50.000 Wafer erweitert. |
Projektart: | Halbleiterwerk |
Standort: | Deutschland (Freiberg) |
Investitionssumme: | 56 Mio. EUR |
Investor: | Siltronic AG |
Zeitraum: | 01.11.2005 – 31.08.2007 |
Leistung: | Terminsteuerung |
Gesamte Terminsteuerung für die Beschaffung, Logistik und prozesstechnische Inbetriebsetzung des Produktionsequipments | |